グラフィックボード電磁波対策 PT-R1316 編	解説　　初級者〜中級者
	�@グラフィックボード基板裏側画像です。 PT-R1316、カッター、はさみ等を用意してボードに合わせてカットする準備をします。 これから始まる対策は、全て自己責任において対策を行って下さい。
	�A基板面にPT-R1316を貼り付けます。 αゲルのロゴマークが無い面のフィルムを剥がして 基板面に貼り付けてカッター、はさみ等で適切に カットし表面のフィルムをはがします。 αゲルは、（株）ジェルテックの登録商標です。
	�B基板面の不足している場所に付け足し。 �@〜�A同様に不足部分に貼り付けます。 PT-R Pastが無い場合は、PT-R1316で覆います。 ※PT-R Pastを用意している場合は、ハンダ部分にもPT-R Pastを使い覆います。
	�C基板裏面の冷却対策。 ※ここから先は、上級者の方で基板構造を理解している方が対象となりますので十分注意して対策を行って下さい。 アルミホイール等で覆い冷却効率を上げます。※銀泊での対策も可能。 ハンダ部分で突出している場所、コンデンサ等の足部分は、その部分を避けて覆います。
	�Dグラフィックボード基板表部分の対策例 PT-R Pastを使い、鉄金属部分等、アンテナに成る部分の処理を行います。 詳しくは、引き続きネットワークカード編を参照して下さい。
PM-MCC Pro Reny 電磁波強化対策 PT-R Past 編	解説　中級編
	メモリの対策です。 メモリチップ足等両面を全て覆いPM-MCC Pro Reny内に納めます。 注・・・ソケット差し込み部にPT-R Pastが付かないようにします。
ネットワークボード電磁波対策 PT-R Past 編	解説　上級編
	�@ネットワークボード表面の対策です。 作業前にPT-R Past を用意します。 ネットワークボード表面の油脂、ほこり等を取り除きます。 裏面の対策は、グラフィックボード電磁波対策 PT-R1316 編を参照。
	�APT-R Pastを必要な場所に塗ります。 鉄金属部分とアンテナに成りうる場所、コンデンサ等の足部分にPT-R Pastを付属のヘラで盛りつけてならします。 ※コネクタ等の場合、塗り込んでしまうと取れにくく成りますので注意が必要です。
	�B塗り盛りした部分に冷却粒を付ける。 放熱部分、発熱部分に付属のアルミナ粒を振り掛けます。 多めで問題ありません。 足りない場合は再度振掛けます。
	放熱が必要な場所へ、大まかに振り掛けた様子です。
	�Cアルミナ粒の固定。 振り掛けたアルミナ粒を軽く指等で適度に押し、PT-R Past 表面にアルミナ粒を固定します。 指が汚れた場合は、石けん等で洗い流して下さい。 ※アルミナ粒は、人体に悪影響はありませんが食べないように注意して下さい。
	�D不要なアルミナ粒の排除。 ネットワークボードを裏返して、不要なアルミナ粒を払い落とします。 アルミナ粒は、絶縁性物質ですので、ショートする心配はありません。
	�Eネットワークボードの処理が完了です。 電磁波対策と冷却対策の完了です。
※対策効果には差があります。 筐体内電磁波環境、家屋等の電磁波環境、電源の質等で随分と違いが有ります。 この対策を行って良い結果が出た場合、環境が劣悪に近いと思われます。 逆に対策をしても余り変わらない場合は、環境が良好と考えられます。